羊肉燉蘿蔔 作品
第505章 芯片競賽
不過高通明白，現在的華騰的處理器芯片應該在產量方面會遇到非常大的問題，畢竟現在的華騰處理器芯片不能採用別的公司的技術，也就是說這樣的華騰應該不會研發出更強的處理器芯片。
這讓現在溝通更有信心，能夠將原先華騰所奪走的市場重新的假搶回來，畢竟現在的華騰已經沒有了以前的那份技術支持就已經算什麼對手。
只不過高通卻沒有想到，現在華騰不僅擁有了全新的技術，並且還在處理器芯片方面擁有了革命性的突破，可以說現在的華騰的處理器芯片已經完全的超越了蘋果的處理器芯片。
除了這款高端的處理器以外，這一次的高通活動還發布了兩款中端的處理器芯片，以及一款低端的處理器芯片，想要重新的奪回自己的市場。
這次採用的中端的兩款處理器芯片，一款是相較於去年火龍k860所進行的降頻版本。
畢竟現在的高中已經完全的掌握了擠牙膏的真實的含義，只要自己從去年的旗艦處理器芯片之中進行，一定改良就會成為一款新的處理器芯片，到時候自然而然會有用戶為這款處理器芯片買單。
畢竟經過改良的處理器，芯片的性能水平相對於提升的數量是非常巨大的，並且在價格方面也有著一定優勢，自然而然會成為各家廠商選擇處理器芯片的一大選擇。
並且這款全新面向中端的處理器芯片取消了原先三星所使用的五納米制程工藝，而採用瞭如今的高通最信任的合作伙伴，臺積電的無納米制成工藝，在整體表現方面可是要比去年的高通火龍k860的水平要強上許多。
畢竟去年的高通火龍k860說實話也有三星的一定原因，三星在整體的技術方面說實話還是比現在的臺積電要差了一些，這也就是為什麼如今的高通採用的都是臺積電的工藝。
在經過了全新的降頻以後，這款處理器的功耗稍微的控制住了一點點。
並且在性能方面也有著一定的突破，若是按照現在的性能跑分來看，這款處理器芯片的性能跑分應該在72萬分左右，是一款非常不錯而且強勁的中端級別的處理器芯片。
而高通暫時將這款處理器芯片命名為高通的火龍k860r。
而另外一款則是普普通通升級版的中端處理器芯片，高通火龍k770處理器芯片。
從這款處理器的命名來看，這款處理器就是常規的升級，而這款處理器芯片也是採用了現在的臺積電的4納米制成工藝。
在整體的性能表現方面基本上能夠達到高通火龍k850的水平。
而這款處理器的性能跑分大概在60萬分左右是目前高通面向中端所打造的一款處理器芯片，而這款處理器芯片的cpu水平非常的強，但是gpu的水平要稍微的落後於去年的高通火龍k850。
但是高通覺得這款處理器芯片的性能提升是自家產品，歷代提升最多的中端處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片，能夠得到市場的認可。
除了中端處理器以外，高通也發佈了一款低端入門級的水平處理器芯片。
這款處理器芯片的名稱叫做高通火龍k670處理器芯片。
這款處理器芯片所針對的目標就是華騰以及聯發科的處理器芯片，畢竟去年的華騰的處理器芯片和聯發科的處理器芯片的水平都非常不錯。
天璣800和天璣900，華騰g670這三款處理器芯片是去年中低端運用的最好的處理器芯片，而這些處理器芯片有著共同點，就是性能易經達到了一定的水平，基本上能夠符合用戶的基礎的使用。
並且這款處理器芯片在玩大多數遊戲都能夠完全的運行，根本不會出現太多的卡頓，基本上能夠充當前幾年的中高端芯片。
而去年的高通所發佈的低端處理器芯片性能才將近30萬的成績，這樣的性能可以說連尾巴都沒有達到，自然是得到了一眾消費者的吐槽。
這也使得高通去年的中低端市場可謂是損失了非常多的份額，這也使得高通對於中低端市場越來越看重，為此高通特意的推出了最新的低端的處理器芯片。
而且在高通的眼中，這是自家處理器芯片升級最大的一次，相比於上一代的處理器芯片，在性能方面可是提升了70%。
按照現在的性能水平，這款處理器的性能已經基本上能夠達到天璣900的水平，甚至在gpu方面已經超越了對方。
如果按照跑分來看，這款處理器芯片的實際的性能跑分應該在47萬分成績，這也是高通心中最引以為傲的入門級的處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片應該會為各大廠商所喜歡運用到如今的各家的入門機型上面。
高通在今年發佈了4款處理器芯片，其中中低端的處理器芯片是高通比較看重的地方，畢竟高通的中低端市場現在已經被華騰和聯發科完全的搶去，甚至連一點翻身的餘地都沒有。
這讓現在溝通更有信心，能夠將原先華騰所奪走的市場重新的假搶回來，畢竟現在的華騰已經沒有了以前的那份技術支持就已經算什麼對手。
只不過高通卻沒有想到，現在華騰不僅擁有了全新的技術，並且還在處理器芯片方面擁有了革命性的突破，可以說現在的華騰的處理器芯片已經完全的超越了蘋果的處理器芯片。
除了這款高端的處理器以外，這一次的高通活動還發布了兩款中端的處理器芯片，以及一款低端的處理器芯片，想要重新的奪回自己的市場。
這次採用的中端的兩款處理器芯片，一款是相較於去年火龍k860所進行的降頻版本。
畢竟現在的高中已經完全的掌握了擠牙膏的真實的含義，只要自己從去年的旗艦處理器芯片之中進行，一定改良就會成為一款新的處理器芯片，到時候自然而然會有用戶為這款處理器芯片買單。
畢竟經過改良的處理器，芯片的性能水平相對於提升的數量是非常巨大的，並且在價格方面也有著一定優勢，自然而然會成為各家廠商選擇處理器芯片的一大選擇。
並且這款全新面向中端的處理器芯片取消了原先三星所使用的五納米制程工藝，而採用瞭如今的高通最信任的合作伙伴，臺積電的無納米制成工藝，在整體表現方面可是要比去年的高通火龍k860的水平要強上許多。
畢竟去年的高通火龍k860說實話也有三星的一定原因，三星在整體的技術方面說實話還是比現在的臺積電要差了一些，這也就是為什麼如今的高通採用的都是臺積電的工藝。
在經過了全新的降頻以後，這款處理器的功耗稍微的控制住了一點點。
並且在性能方面也有著一定的突破，若是按照現在的性能跑分來看，這款處理器芯片的性能跑分應該在72萬分左右，是一款非常不錯而且強勁的中端級別的處理器芯片。
而高通暫時將這款處理器芯片命名為高通的火龍k860r。
而另外一款則是普普通通升級版的中端處理器芯片，高通火龍k770處理器芯片。
從這款處理器的命名來看，這款處理器就是常規的升級，而這款處理器芯片也是採用了現在的臺積電的4納米制成工藝。
在整體的性能表現方面基本上能夠達到高通火龍k850的水平。
而這款處理器的性能跑分大概在60萬分左右是目前高通面向中端所打造的一款處理器芯片，而這款處理器芯片的cpu水平非常的強，但是gpu的水平要稍微的落後於去年的高通火龍k850。
但是高通覺得這款處理器芯片的性能提升是自家產品，歷代提升最多的中端處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片，能夠得到市場的認可。
除了中端處理器以外，高通也發佈了一款低端入門級的水平處理器芯片。
這款處理器芯片的名稱叫做高通火龍k670處理器芯片。
這款處理器芯片所針對的目標就是華騰以及聯發科的處理器芯片，畢竟去年的華騰的處理器芯片和聯發科的處理器芯片的水平都非常不錯。
天璣800和天璣900，華騰g670這三款處理器芯片是去年中低端運用的最好的處理器芯片，而這些處理器芯片有著共同點，就是性能易經達到了一定的水平，基本上能夠符合用戶的基礎的使用。
並且這款處理器芯片在玩大多數遊戲都能夠完全的運行，根本不會出現太多的卡頓，基本上能夠充當前幾年的中高端芯片。
而去年的高通所發佈的低端處理器芯片性能才將近30萬的成績，這樣的性能可以說連尾巴都沒有達到，自然是得到了一眾消費者的吐槽。
這也使得高通去年的中低端市場可謂是損失了非常多的份額，這也使得高通對於中低端市場越來越看重，為此高通特意的推出了最新的低端的處理器芯片。
而且在高通的眼中，這是自家處理器芯片升級最大的一次，相比於上一代的處理器芯片，在性能方面可是提升了70%。
按照現在的性能水平，這款處理器的性能已經基本上能夠達到天璣900的水平，甚至在gpu方面已經超越了對方。
如果按照跑分來看，這款處理器芯片的實際的性能跑分應該在47萬分成績，這也是高通心中最引以為傲的入門級的處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片應該會為各大廠商所喜歡運用到如今的各家的入門機型上面。
高通在今年發佈了4款處理器芯片，其中中低端的處理器芯片是高通比較看重的地方，畢竟高通的中低端市場現在已經被華騰和聯發科完全的搶去，甚至連一點翻身的餘地都沒有。