羊肉燉蘿蔔 作品
第505章 芯片競賽
這三款旗艦級別的處理器的價格基本上都達到了1000塊錢以上，作為相對於來說便宜的影像旗艦芯片，華騰z700的價格大概在1100塊錢。
而剩下的兩款性能非常強勁的處理器芯片，價格大概在1200到1300元左右的價格。
由於三納米制成工藝的處理器，芯片製作難度提高了幾個檔次，導致量產的時間要向後推移，其中華騰z700的處理器芯片大概能在4月份實現量產，而另外的兩款處理器芯片則是要等到5月份之後才能夠實現量產。
這也就意味著想要購買這些芯片的手機廠商，在明年上半年基本上用不到這些旗艦級別的處理器，要等到明年的6月份之後，才能真正的出現由華騰旗艦處理器芯片所帶來的全新機型。
這也就意味著，明年上半年的旗艦市場基本上都是由聯發科和高通火龍進行旗艦較量。
不過華騰的中端處理器芯片水平也非常的強，特別是x系列的處理器芯片。
x165和x165t這兩款處理器芯片的性能水平非常的不錯，只不過按照現在華騰公司給出的消息，大概在2月底3月初便可以進行購買，這也是華騰性能最強的處理器，芯片真正上市的時間。
也是明年上半年手機市場華騰最強的處理器芯片，當然華騰的中端處理器芯片和低端處理器芯片的水平也非常的不錯，對於各家想要搶佔千元市場的廠商來說，的確是非常具有吸引力。
按照華騰公司給出來的消息，華騰g680和g780這兩款處理器芯片大概在12月底就能夠進行量產，也就意味著各家手機廠商能夠在1月初獲得這些中低端的處理器芯片。
華騰g680處理器芯片有可能是目前整個手機市場之中最強的低端處理器芯片，這款處理器芯片是2022年的低端芯片。
若是放在20年的手機市場，絕對算作是旗艦級別的處理器芯片，而就算放在2022年來說也是無敵的存在。
華騰g780作為一款中端的處理器，芯片，在整體的性能方面已經能夠和去年的高通火龍k860進行較量，而這款處理器芯片的性能放在中端之中也剛好合適。
並且華騰公司也相信會有某些廠商將這款處理器芯片的價格賣到2000甚至是3000元以上。
畢竟現在手機處理器芯片的性能可謂是非真的很快，而如今的中端處理器芯片的性能更是恐怖的嚇人，而如今的這款手機基本上能夠採用這樣的處理器芯片的話，自然能夠得到用戶們的支持。
華騰的技術峰會終於結束，而各家手機廠商也真正的意識到了華騰公司的厲害，如今華騰公司在生產手機處理器芯片的實力，放眼整個全球都是數一數二的存在，基本上沒有任何的手機廠商和半導體廠商能夠危及華騰公司地位。
而華騰公司所帶來的處理器芯片的水平也是數一數二的，強勁甚至強勁到某些高通，聯發科的處理器，放在華騰的眼中根本不值一提。
當然今年的二三月份是各家旗艦手機爭奪市場的一個月，各家手機廠商自然而然會選擇把握足夠多的時機來選擇搶佔手機的市場，而如今的華騰的芯片滿足不了這些手機廠商，而手機廠商們則是需要向其他的廠商去面對如今的情況。
華騰技術峰會終於是結束了，而各家手機廠商對於這一次的技術峰會還算是非常的滿意，不過他們還是需要看一看聯發科以及高通的處理器芯片的發佈。
畢竟二三月份可是各家手機廠商發佈旗艦手機的機會，各家手機廠商可是想要把握住這次機會，爭取能夠佔據一定的市場份額。
而在華騰發佈了技術峰會之後作為全球最大的半導體芯片的設計廠商高通也發佈了自家的旗艦級別的處理器芯片。
高通作為歷史悠久的手機大廠，擁有著非常不錯的實力和水平。
而去年高通所發佈的處理器芯片可是讓高通的顏面盡失畢竟高通實話從來沒有被其他的處理器廠商打成這樣。
甚至發佈的高通火龍k860成為了一個新的笑話，畢竟高通火龍k860的發熱水平實在是太強了。
是真正意義上的火龍，雖然說在處理器芯片的是整體實力方面，高通是下了許多功夫，但是卻依舊拯救不了現在的火龍。
而經過了一年的努力之後，這一次的高通採用了臺積電的最新研發出來的4納米制成工藝的技術研發出來，全新的高通火龍k870處理器芯片。
這款由4納米制成工藝所製造的處理器芯片可是耗費了高通大多數的心血，在高通的眼中，這款處理器芯片的水平絕對是強於大多數手機廠商的。
按照高通所說的話，這款處理器芯片的性能相比上一代的高通火龍k860處理器芯片的性能提升了18%，並且在功耗方面降低了30%，是名副其實性能和功耗都非常強勁的手機芯片。
當然現在的高通並不知道目前的華騰處理器芯片到底有多強大的實力，而且高通現在也明白自家的處理器芯片想要和華騰一較高低已經是非常難的事情了。
而剩下的兩款性能非常強勁的處理器芯片，價格大概在1200到1300元左右的價格。
由於三納米制成工藝的處理器，芯片製作難度提高了幾個檔次，導致量產的時間要向後推移，其中華騰z700的處理器芯片大概能在4月份實現量產，而另外的兩款處理器芯片則是要等到5月份之後才能夠實現量產。
這也就意味著想要購買這些芯片的手機廠商，在明年上半年基本上用不到這些旗艦級別的處理器，要等到明年的6月份之後，才能真正的出現由華騰旗艦處理器芯片所帶來的全新機型。
這也就意味著，明年上半年的旗艦市場基本上都是由聯發科和高通火龍進行旗艦較量。
不過華騰的中端處理器芯片水平也非常的強，特別是x系列的處理器芯片。
x165和x165t這兩款處理器芯片的性能水平非常的不錯，只不過按照現在華騰公司給出的消息，大概在2月底3月初便可以進行購買，這也是華騰性能最強的處理器，芯片真正上市的時間。
也是明年上半年手機市場華騰最強的處理器芯片，當然華騰的中端處理器芯片和低端處理器芯片的水平也非常的不錯，對於各家想要搶佔千元市場的廠商來說，的確是非常具有吸引力。
按照華騰公司給出來的消息，華騰g680和g780這兩款處理器芯片大概在12月底就能夠進行量產，也就意味著各家手機廠商能夠在1月初獲得這些中低端的處理器芯片。
華騰g680處理器芯片有可能是目前整個手機市場之中最強的低端處理器芯片，這款處理器芯片是2022年的低端芯片。
若是放在20年的手機市場，絕對算作是旗艦級別的處理器芯片，而就算放在2022年來說也是無敵的存在。
華騰g780作為一款中端的處理器，芯片，在整體的性能方面已經能夠和去年的高通火龍k860進行較量，而這款處理器芯片的性能放在中端之中也剛好合適。
並且華騰公司也相信會有某些廠商將這款處理器芯片的價格賣到2000甚至是3000元以上。
畢竟現在手機處理器芯片的性能可謂是非真的很快，而如今的中端處理器芯片的性能更是恐怖的嚇人，而如今的這款手機基本上能夠採用這樣的處理器芯片的話，自然能夠得到用戶們的支持。
華騰的技術峰會終於結束，而各家手機廠商也真正的意識到了華騰公司的厲害，如今華騰公司在生產手機處理器芯片的實力，放眼整個全球都是數一數二的存在，基本上沒有任何的手機廠商和半導體廠商能夠危及華騰公司地位。
而華騰公司所帶來的處理器芯片的水平也是數一數二的，強勁甚至強勁到某些高通，聯發科的處理器，放在華騰的眼中根本不值一提。
當然今年的二三月份是各家旗艦手機爭奪市場的一個月，各家手機廠商自然而然會選擇把握足夠多的時機來選擇搶佔手機的市場，而如今的華騰的芯片滿足不了這些手機廠商，而手機廠商們則是需要向其他的廠商去面對如今的情況。
華騰技術峰會終於是結束了，而各家手機廠商對於這一次的技術峰會還算是非常的滿意，不過他們還是需要看一看聯發科以及高通的處理器芯片的發佈。
畢竟二三月份可是各家手機廠商發佈旗艦手機的機會，各家手機廠商可是想要把握住這次機會，爭取能夠佔據一定的市場份額。
而在華騰發佈了技術峰會之後作為全球最大的半導體芯片的設計廠商高通也發佈了自家的旗艦級別的處理器芯片。
高通作為歷史悠久的手機大廠，擁有著非常不錯的實力和水平。
而去年高通所發佈的處理器芯片可是讓高通的顏面盡失畢竟高通實話從來沒有被其他的處理器廠商打成這樣。
甚至發佈的高通火龍k860成為了一個新的笑話，畢竟高通火龍k860的發熱水平實在是太強了。
是真正意義上的火龍，雖然說在處理器芯片的是整體實力方面，高通是下了許多功夫，但是卻依舊拯救不了現在的火龍。
而經過了一年的努力之後，這一次的高通採用了臺積電的最新研發出來的4納米制成工藝的技術研發出來，全新的高通火龍k870處理器芯片。
這款由4納米制成工藝所製造的處理器芯片可是耗費了高通大多數的心血，在高通的眼中，這款處理器芯片的水平絕對是強於大多數手機廠商的。
按照高通所說的話，這款處理器芯片的性能相比上一代的高通火龍k860處理器芯片的性能提升了18%，並且在功耗方面降低了30%，是名副其實性能和功耗都非常強勁的手機芯片。
當然現在的高通並不知道目前的華騰處理器芯片到底有多強大的實力，而且高通現在也明白自家的處理器芯片想要和華騰一較高低已經是非常難的事情了。