羊肉燉蘿蔔 作品
第412章 華騰新一代芯片
若是按照現在的跑分來看這款處理器芯片的表現，基本上能在某兔兔上達到51萬分左右的成績，若是再配上更高的運存和閃存的規格的話，也能夠達到接近54萬的標準。
總而言之這款處理器芯片完全能夠達到在19年之中充當旗艦處理器芯片的水平。
若是沒有出意外的話，這款處理器芯片將會一直沿用一九年一整年，不是說改變的話，最多的是增加一個外掛基帶k100增加5g的能力。
雖然說明年就是5g正式到來的一年，但是在上半年的話基本上沒有廠商會發布5g手機必須要等到下半年試點城市已經完全確定，並且開始完全是點的時候，其他的手機廠商才能夠真正地推出5g手機。
也就是說明年上半年所發佈的手機之中並不會有手機配備外掛基帶，就算手機處理器之中有運用到華騰g860的機型也不會運用華騰k100外掛基帶芯片。
當然這一次華騰g系列還帶來了另外兩款面向中低端的處理器芯片，華騰g760處理器芯片以及華騰g660處理器芯片。
不過這兩款處理器芯片說實話升級的幅度並沒有太高，相比於去年的芯片來說還是進步不大。
“這一次的華騰g760採用的是和華騰g860同樣的4+4的架構，只不過將4顆a76大核心變成了四顆a76的中核心以及四顆a55的小核心！”
a76是現在最為成熟的公版架構，其中分為三種不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，還有a76小核心。
像童浩那個時代所推出的海思麒麟810採用的就是兩顆a76的大核心，加上6個a55的小核心，而高通驍龍765只是採用了全系h6的核心，分別為一顆a76的大核，一顆a76的中核，以及6顆a76的小核心。
而這一次華騰g760相當是低配版的華騰g860處理器芯片，而其性能方面相當於自己那個時代的高通驍龍730g的水平。
這樣的性能相比於上一代的華騰g750來說提升幅度是非常的小，在cpu和gpu的提升方面只有5%左右。
當然這個世界的中低端處理器芯片在這幾年提升幅度是非常巨大的，也導致了許多芯片廠商的高端處理器並不好賣。
不過隨著現在各家廠商的注意，從明年開始，絕大多數的廠商會開始暫時的抑制中低端處理器的升級。
開始考慮使用擠牙膏的方針來面對如今所有的消費者。
雖然這一次的手機在cpu和gpu方面並沒有非常多的提升，但是在其他方面確實做了很大的升級。
首先這款手機在isp方面也同時的增加了一顆核心，這樣使得手機的拍照水平算法得到了一定的提高。
同時這一次的ai算法相比於上一代提升了70%，基本上能和去年的旗艦處理器芯片華騰g850相比。
除了這些以外，升級最大的還是屬於功耗以及發熱。
畢竟這款處理器芯片採用的可是最新的7納米制程工藝，在能耗比方面這一次提升了差不多將近50%，在發熱方面控制的更加的理想。
總而言之，這一次的中端處理器芯片在整體方面還是有所提升但是提升幅度不大。
這一年的中端處理器和高端處理器相比差距也開始漸漸拉大，從而凸顯出了高端處理器芯片的優勢。
中端處理器芯片採用了擠牙膏的方式，那麼低端處理器芯片的擠牙膏方式更多。
去年的華騰的中低端處理器芯片的差距在性能方面體現，說實話差距並不是很大，在跑分方面低端處理器芯片的跑分已經能夠達到22萬分左右，而中端處理芯片也達到了29萬分左右。
兩者之間的差距說實話並不是很多，甚至有許多的用戶認為這一次的中端處理器和低端處理根本是非常相似。
而現在所研究的低端處理器相比於去年的華騰g650來說擠出來的牙膏可是更少。
“這一次的華騰g660處理器芯片採用了是一顆a76的大核心，三顆a76的小核心，以及四顆a55的小核心。”
“這一次芯片的cpu和gpu方面提升的幅度大概是3%左右！”
這一次面向低端市場的低端處理器華騰g660處理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分來形容的話，這塊處理器芯片連25萬分都很難達到，突破頂也最多就是24萬分的成績。
這樣的處理器芯片是名副其實，真正的擠牙膏，當然中端處理器都已經擠牙膏了，這低端處理器自然也要繼續的擠牙膏。
“雖然說性能方面沒有多少提升，但是這一次我們採用了的是10納米制程工藝，在功耗和能耗比方面提升將近35%左右，同時在ai運算方面提升了45%！”
章如金也知道現在的這種情況，低端處理器和中端處理器不可能有更多的提升。
畢竟到時候若是提升太快的話，必然會使得高端處理器芯片的形式非常的不好，為此這一次所擠的牙膏說實話是逼不得已的。
當然這一次的華騰g系列處理器芯片高端的處理器芯片水平提升倒是非常不錯，中低端雖然說在性能方面有所擠壓高，但是在其他方面也有著非常不錯的提升。
總而言之這款處理器芯片完全能夠達到在19年之中充當旗艦處理器芯片的水平。
若是沒有出意外的話，這款處理器芯片將會一直沿用一九年一整年，不是說改變的話，最多的是增加一個外掛基帶k100增加5g的能力。
雖然說明年就是5g正式到來的一年，但是在上半年的話基本上沒有廠商會發布5g手機必須要等到下半年試點城市已經完全確定，並且開始完全是點的時候，其他的手機廠商才能夠真正地推出5g手機。
也就是說明年上半年所發佈的手機之中並不會有手機配備外掛基帶，就算手機處理器之中有運用到華騰g860的機型也不會運用華騰k100外掛基帶芯片。
當然這一次華騰g系列還帶來了另外兩款面向中低端的處理器芯片，華騰g760處理器芯片以及華騰g660處理器芯片。
不過這兩款處理器芯片說實話升級的幅度並沒有太高，相比於去年的芯片來說還是進步不大。
“這一次的華騰g760採用的是和華騰g860同樣的4+4的架構，只不過將4顆a76大核心變成了四顆a76的中核心以及四顆a55的小核心！”
a76是現在最為成熟的公版架構，其中分為三種不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，還有a76小核心。
像童浩那個時代所推出的海思麒麟810採用的就是兩顆a76的大核心，加上6個a55的小核心，而高通驍龍765只是採用了全系h6的核心，分別為一顆a76的大核，一顆a76的中核，以及6顆a76的小核心。
而這一次華騰g760相當是低配版的華騰g860處理器芯片，而其性能方面相當於自己那個時代的高通驍龍730g的水平。
這樣的性能相比於上一代的華騰g750來說提升幅度是非常的小，在cpu和gpu的提升方面只有5%左右。
當然這個世界的中低端處理器芯片在這幾年提升幅度是非常巨大的，也導致了許多芯片廠商的高端處理器並不好賣。
不過隨著現在各家廠商的注意，從明年開始，絕大多數的廠商會開始暫時的抑制中低端處理器的升級。
開始考慮使用擠牙膏的方針來面對如今所有的消費者。
雖然這一次的手機在cpu和gpu方面並沒有非常多的提升，但是在其他方面確實做了很大的升級。
首先這款手機在isp方面也同時的增加了一顆核心，這樣使得手機的拍照水平算法得到了一定的提高。
同時這一次的ai算法相比於上一代提升了70%，基本上能和去年的旗艦處理器芯片華騰g850相比。
除了這些以外，升級最大的還是屬於功耗以及發熱。
畢竟這款處理器芯片採用的可是最新的7納米制程工藝，在能耗比方面這一次提升了差不多將近50%，在發熱方面控制的更加的理想。
總而言之，這一次的中端處理器芯片在整體方面還是有所提升但是提升幅度不大。
這一年的中端處理器和高端處理器相比差距也開始漸漸拉大，從而凸顯出了高端處理器芯片的優勢。
中端處理器芯片採用了擠牙膏的方式，那麼低端處理器芯片的擠牙膏方式更多。
去年的華騰的中低端處理器芯片的差距在性能方面體現，說實話差距並不是很大，在跑分方面低端處理器芯片的跑分已經能夠達到22萬分左右，而中端處理芯片也達到了29萬分左右。
兩者之間的差距說實話並不是很多，甚至有許多的用戶認為這一次的中端處理器和低端處理根本是非常相似。
而現在所研究的低端處理器相比於去年的華騰g650來說擠出來的牙膏可是更少。
“這一次的華騰g660處理器芯片採用了是一顆a76的大核心，三顆a76的小核心，以及四顆a55的小核心。”
“這一次芯片的cpu和gpu方面提升的幅度大概是3%左右！”
這一次面向低端市場的低端處理器華騰g660處理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分來形容的話，這塊處理器芯片連25萬分都很難達到，突破頂也最多就是24萬分的成績。
這樣的處理器芯片是名副其實，真正的擠牙膏，當然中端處理器都已經擠牙膏了，這低端處理器自然也要繼續的擠牙膏。
“雖然說性能方面沒有多少提升，但是這一次我們採用了的是10納米制程工藝，在功耗和能耗比方面提升將近35%左右，同時在ai運算方面提升了45%！”
章如金也知道現在的這種情況，低端處理器和中端處理器不可能有更多的提升。
畢竟到時候若是提升太快的話，必然會使得高端處理器芯片的形式非常的不好，為此這一次所擠的牙膏說實話是逼不得已的。
當然這一次的華騰g系列處理器芯片高端的處理器芯片水平提升倒是非常不錯，中低端雖然說在性能方面有所擠壓高，但是在其他方面也有著非常不錯的提升。