第九十八章 華為P8

    這次華為運用全面屏，童浩並沒有太多的意見，畢竟全面屏說實話是一種概念，雖然天域公司提出全面屏的概念，但是這項技術早就存在。

    這也就意味著未來的手機市場將會有許多的廠商運用到全面屏這項技術。

    相較於華為的外觀，童浩更加在乎對方最為核心的手機參數。

    華為在這次前置攝像頭和後置攝像頭上面並沒有太多的突破。

    畢竟現在的華為並沒有像未來那樣和其他的鏡頭廠商有所合作，而這次的華為也為了節約成本選擇了國產的傳感器。

    這次手機所搭載的前置攝像頭只有1200萬的像素，而這次的後置攝像頭光的直選用了一枚2000萬像素的主攝。

    而華為p8最大的提升便是它的處理器芯片的升級，這也是童浩最為關注的地方。

    華為這次所搭載的處理器芯片，是華為旗下海思公司最新生產研發的處理器芯片，也是麒麟系列芯片的第二代產品，麒麟g910處理器芯片。

    這次華為公司很顯然也想要將自己公司所生產的處理器芯片劃分等級，8開頭的處理器芯片所面對的則是中端手機，而9開頭的處理器芯片則運用在旗艦手機上面。

    而這塊新研發出來的處理器芯片正是華為p8的核心賣點。

    麒麟g910所運用的製造工藝是14nm，在性能方面比起上半年發佈的麒麟g810提升了90%。

    也就是意味著這款處理器芯片在跑分上面能夠達到十六萬分左右。

    這款處理器芯片性能基本上是位於全球安卓手機處理器芯片最為前端的位置，僅次於華騰g810和火龍g815，和三星發佈的獵戶座p810。

    麒麟g910在性能方面雖然不是最為強悍的，但是在功耗方面，絕對是所有處理器最為強大的。

    按照華為在發佈會上面給的數據，這款處理器在高壓運行下的手機背面溫度只有區區的40度，比起其他處理器芯片動不動達到45度的高溫，已經算是非常強悍了。

    而麒麟g910不但在發熱方面把持得住，而且接收運營商信號的能力也強於其他的手機，甚至在手機接收不到信號的地方，搭載麒麟g910處理器的手機依舊是能夠接收到信號。

    甚至華為是在發佈會的現場還直接連線了正在攀登珠穆朗瑪峰的工作人員，證明自己這款手機接收信號的能力。