三分糊塗 作品
第640章 全面壟斷戰爭
崔太原的野心讓蘇遠山對此人倒是刮目相看起來了。
長久以來有個說法，sk的崛起，是和眼前這位的夫人是密不可分的。
嗯，他的夫人姓盧，曾經是棒國第一千金。他的岳父，則在幾個月前才因為官司而蹲了監獄……
蹲官司的其中原因之一，便是幫助盛京完成了對棒國移動通訊的收購併整合成了sk電訊。
如今，崔太原開出的價碼居然就是sk電訊……這確實有點讓人玩味。
蘇遠山相信，崔太原吐露的野心是其內心真實意願的表達。因為……遠芯的路，就是這麼走的。只不過，遠芯走得早，也走得穩，有核心技術。
——那他sk憑什麼？
憑藉夢想麼？
……
似笑非笑地看著崔太原，蘇遠山好整以暇地喝著茶。
“崔先生，我得承認，你剛才所說的目標，和遠芯是一致的。”
“但崔先生是否明白完成這一目標的難度？”蘇遠山索性就敞開了說:“說白了，現在金融風暴之下，貴國無論是消費信心也好，還是企業的股價市值也好，都不是一個能讓我們甘願冒得風險進軍的市場。”
“如今，頭部晶圓廠正在不停推進製程，而大部隊則在後面緊跟，試圖找到一個相對穩定和成熟的節點來提供大規模的產能。目前這個節點是0.8微米。itrs最新技術進程雖然早就對今後的節點給出了預測，但具體需要多久，其實誰也沒個真正的準數。”
（注:itrs，internationaltechnologyroadmapforsemiconductors。國際半導體技術藍圖，就是一個對製程工藝和技術制定的研發方向和目標以及預測的計劃組織。）
當然了，蘇遠山這句話是違心的——其實itrs還是挺靠譜的，而且起碼他是有譜的。
在晶圓廠的製程升級過程中，並不是所有芯片所有半導體元件都會隨著晶圓廠製程的提升而提升工藝——因為根本沒有必要。
在架構和應用需求提升之前，某些芯片，別說是0.8微米，就是2微米也能滿足需求——總共就沒幾個邏輯門，上先進製程除了增加工序成本之外沒有任何鳥用。
對主要生產這些元器件和芯片的晶圓廠，他們需要的不是製程提升，而是硅片尺寸的提升——在封裝面積固定的情況下，硅片尺寸越大，一道完整工序產出的元器件也就越多，相應的成本也就越低。
所以對於求穩求賺錢的晶圓廠來說，硅晶圓製造和切割工藝，才是他們重點的技術。
而他們的製程節點，也大多都是某種光源的光刻機最大或最小的節點。因為這樣才能“壓榨”完一套產品線最長的生命週期。
現在就有大量的芯片採用0.8微米制程，譬如各路單片機，yx01架構下的各種控制芯片以及各種傳感器等等。
下一個這樣的節點，則是0.18微米，再下一個是90nm。
最後則會長期停留在28nm——因為再往下，就必須採用finfet架構，難度和成本將會大大提升。
蘇遠山相信崔太原既然想搞半導體，自然就明白這些。
“閃存顆粒，雖然如dram一樣需要大規模的生產，但它單顆容量的重要性比內存更高，更需要先進製程的支持。”
“所以，如果閣下僅僅只是希望與遠芯合作建一個晶圓廠就想全面進入半導體領域……可能真的有點困難。”
長久以來有個說法，sk的崛起，是和眼前這位的夫人是密不可分的。
嗯，他的夫人姓盧，曾經是棒國第一千金。他的岳父，則在幾個月前才因為官司而蹲了監獄……
蹲官司的其中原因之一，便是幫助盛京完成了對棒國移動通訊的收購併整合成了sk電訊。
如今，崔太原開出的價碼居然就是sk電訊……這確實有點讓人玩味。
蘇遠山相信，崔太原吐露的野心是其內心真實意願的表達。因為……遠芯的路，就是這麼走的。只不過，遠芯走得早，也走得穩，有核心技術。
——那他sk憑什麼？
憑藉夢想麼？
……
似笑非笑地看著崔太原，蘇遠山好整以暇地喝著茶。
“崔先生，我得承認，你剛才所說的目標，和遠芯是一致的。”
“但崔先生是否明白完成這一目標的難度？”蘇遠山索性就敞開了說:“說白了，現在金融風暴之下，貴國無論是消費信心也好，還是企業的股價市值也好，都不是一個能讓我們甘願冒得風險進軍的市場。”
“如今，頭部晶圓廠正在不停推進製程，而大部隊則在後面緊跟，試圖找到一個相對穩定和成熟的節點來提供大規模的產能。目前這個節點是0.8微米。itrs最新技術進程雖然早就對今後的節點給出了預測，但具體需要多久，其實誰也沒個真正的準數。”
（注:itrs，internationaltechnologyroadmapforsemiconductors。國際半導體技術藍圖，就是一個對製程工藝和技術制定的研發方向和目標以及預測的計劃組織。）
當然了，蘇遠山這句話是違心的——其實itrs還是挺靠譜的，而且起碼他是有譜的。
在晶圓廠的製程升級過程中，並不是所有芯片所有半導體元件都會隨著晶圓廠製程的提升而提升工藝——因為根本沒有必要。
在架構和應用需求提升之前，某些芯片，別說是0.8微米，就是2微米也能滿足需求——總共就沒幾個邏輯門，上先進製程除了增加工序成本之外沒有任何鳥用。
對主要生產這些元器件和芯片的晶圓廠，他們需要的不是製程提升，而是硅片尺寸的提升——在封裝面積固定的情況下，硅片尺寸越大，一道完整工序產出的元器件也就越多，相應的成本也就越低。
所以對於求穩求賺錢的晶圓廠來說，硅晶圓製造和切割工藝，才是他們重點的技術。
而他們的製程節點，也大多都是某種光源的光刻機最大或最小的節點。因為這樣才能“壓榨”完一套產品線最長的生命週期。
現在就有大量的芯片採用0.8微米制程，譬如各路單片機，yx01架構下的各種控制芯片以及各種傳感器等等。
下一個這樣的節點，則是0.18微米，再下一個是90nm。
最後則會長期停留在28nm——因為再往下，就必須採用finfet架構，難度和成本將會大大提升。
蘇遠山相信崔太原既然想搞半導體，自然就明白這些。
“閃存顆粒，雖然如dram一樣需要大規模的生產，但它單顆容量的重要性比內存更高，更需要先進製程的支持。”
“所以，如果閣下僅僅只是希望與遠芯合作建一個晶圓廠就想全面進入半導體領域……可能真的有點困難。”