三分糊塗 作品

第465章 多層閃存顆粒

    看得出,姜師兄最近確實有點著急上火。

    “小山。”見辦公室裡只有蘇遠山和李明柳,沒有外人,姜濤直接關上房門,心急火燎地道:“優盤這玩意當初你說得就跟馬上要革了軟盤乃至光盤的命一樣,現在倒好……我們搞了一年多啊……”

    “師兄別急,當時我不是說了,要配合多層架構的閃存芯片才有性價比嗎?而且誰讓你買那麼多單層的slc顆粒了?intel的東西你又不是不知道,毛貴……”

    “……我這不是聽你說的,看好這玩意麼……”姜濤一臉無奈:“這都一個月了,除了同行買了點,然後送人送了點,有些大電腦店拿去當鎮店之寶拿了點,根本就賣不動。而且他孃的還有人和我們搶專利……聲稱他們也發明了基於usb接口的閃存盤。”

    “嗯,沒事。”蘇遠山笑著安慰道:“等到這邊mlc顆粒出來後,成本一下就能降下來了——是吧老李?”

    李明柳點了點頭:“這次拿去流片的架構還是採取的2d架構,但即便如此,單位晶圓面積的容量成本也降低了一半。等3d架構的工藝成熟,到時候要多少就能堆多少。”

    姜濤聞言便是一怔!

    在過去一年多,他一直在和李明柳團隊進行各種配合,也知道李明柳他們在搞定了mlc架構後,也一直在往多層堆疊的方向努力。

    如果拿房間來舉例,intel目前的slc顆粒就是單獨的一間屋子,住一個人。然後mlc顆粒就是把這間屋子隔成兩個單間,住兩個人。

    所謂2d架構,便指的是這屋子是平房。3d架構,則意味著是樓房——可以無限地堆疊。

    如果真那樣,現在一片最多不過8mb的slc閃存顆粒,今後說不定能夠達到128mb,512mb乃至更多——只要製程和工藝跟得上!

    現在聽李明柳的意思,他搞定3d架構了?

    “搞定了?”姜濤試探性地問道。

    李明柳含著笑,卻也沒有給出準確的正面回答:“現在拿去流片的架構,因為工藝上採用了最先進的0.5微米,所以容量能夠做到單片顆粒32mb——而成本卻只比intel的貴一點點。”

    姜濤猛地跳了起來:“我靠!那豈不是直接起飛?”